应用材料公司与苹果和德州仪器加强美国芯片制造

• Applied 是从其德克萨斯州奥斯汀的设施提供美国制造的设备，将其运送到 TI 的美国工厂，以制造苹果产品的基半导体产品

• 亚利桑那州组件工厂新增2亿美元投资，使应用公司在过去五年内对其美国制造足迹的投资超过4亿美元

SANTA CLARA, 加利福尼亚州，2025年8月6日（全球新闻社）-- 应用材料公司正在与苹果公司和德州仪器（TI）合作，加强美国半导体制造供应链。应用材料公司通过今天宣布的与TI的合作，支持苹果与TI的合作，从德克萨斯州的奥斯汀向TI的美国工厂供应美国制造的芯片制造设备。奥斯汀是应用材料公司最大的制造和物流基地。此外，应用材料公司计划在亚利桑那州投资超过2亿美元，建立一个用于制造半导体设备关键部件的先进设施。这笔投资是在应用材料公司过去五年中在美国设备制造基础设施上投资超过4亿美元的基础上进行的。

“近60年来，应用材料公司一直在推动芯片制造领域的变革性创新，并确保技术基石在美国生产，”应用材料公司总裁兼首席执行官格雷·迪克森表示。 “在今天的AI时代，加强美国的半导体领导地位从未像现在这样重要，我们荣幸能与行业领导者并肩工作，加强美国的芯片供应链。”

“随着我们新的美国制造计划，我们自豪地与像应用材料这样的公司合作，创造新的工作机会，并将更多的制造业带到美国，”苹果公司首席运营官萨比赫·汗说。“这是我们在未来四年内对美国6000亿美元的承诺的一部分，我们对美国创新的未来感到无比兴奋。”

“TI的独特地位使其能够大规模提供可靠、低成本的300mm制造能力，用于基础模拟和嵌入式处理半导体，”德州仪器技术与制造高级副总裁Mohammad Yunus表示。“我们很自豪能与像应用材料公司这样的公司合作，制造出对几乎所有电子系统至关重要的半导体。”

应用材料公司在半导体设备提供商中拥有最大的美国本土制造足迹，在德克萨斯州、马萨诸塞州、蒙大拿州拥有主要生产基地，并在亚利桑那州开发一个新的站点。成立于1992年，该公司在奥斯汀的园区在生产和推进世界顶级芯片制造商的先进半导体设备和产品商业化方面发挥着关键作用。奥斯汀设施配备了最先进的自动化机器人存储系统，是应用全球制造网络的一个支柱，支持未来市场增长和不断变化的客户需求。

在亚利桑那州，应用材料已经是该州高科技生态系统的关键部分，与客户、合作伙伴和大学紧密合作。

“应用材料公司的新先进制造工厂将进一步巩固亚利桑那州强大的半导体生态系统，并加强美国供应链的韧性，”亚利桑那州商务部总裁兼首席执行官桑德拉·沃森说。“在设备、研发和劳动力培训等重要领域，应用公司一直是巨大的行业合作伙伴，我们对他们持续领导力和对亚利桑那州的承诺表示感激。”

应用计划投资超过2亿美元，在亚利桑那州钱德勒创建一个新的先进制造设施，用于生产半导体设备组件和零件。该设施可能在未来五年内支持半导体领域创造多达200个额外的制造、研发和服务工作岗位。

适用于材料公司的网站上有可供下载的附加信息媒体包。

前瞻性声明

本新闻稿包含关于我们为德州仪器与苹果公司合作提供的制造支持的预测性陈述，以及我们计划在亚利桑那州进行投资，包括与我们投资的规模和预期创造的工作岗位相关的陈述，以及不是历史事实的其他陈述。这些陈述及其 underlying assumptions are subject to risks and uncertainties and are not guarantees of future performance. 可能导致实际结果与这些陈述或隐含陈述所表达或暗示的结果存在重大差异的因素包括，但不限于：客户在半导体制造设备方面的投资；因商业、经济、政府或行业条件导致的施工延误、成本增加或投资或建设计划的变化；产业或政府支持不足；半导体需求；客户的技术和容量需求；新技术的引入以及技术转型的时机；现有和新开发产品的市场接受度；我们确保遵守适用的环境和其他法律、规则和规定的能力；包括我们最近的10-K、10-Q和8-K表格中描述的其他风险和不确定性。所有前瞻性陈述均基于管理层当前估计、预测和假设，我们不承担更新它们的义务。